★7379★パワーアンプキット [AKIT-7379]

●概要

●仕様・機能

★本商品は組立キットで、半田付けが必要です★パワーアンプチップTDA7379+定番オペアンプNE5532を使ったパワーアンプキット、掲載資料だけで作成・使用できる方にお勧め、回路図は提供してない、プリアンプ+パワーアンプの一体型、サブウーファー（低音用スピーカ）出力付き2.1ch仕様、出力：13Wx2+38Wx1、動作電源：単電源、2通り、（1）10〜22VのDC電源、（2）9〜14VのAC電源、基板寸法：90x50x1.6mm、接続：5.08mmピッチ端子台、部品配置図面、表記価格：1





●付属部品一覧

・専用基板x1

・1/6W抵抗
2.2KΩ（R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 ）x7
47KΩ（R8 R9 R10 R11 R12 R13）x6
10KΩ（R14 R15 R16 R17 R18 R19 R20 R21 R22 R23）x10
22KΩ（R4）x1

・電解コンデンサ
50V10uF/5x11（EC4 EC5 ）x2
50V2.2uF/5x11（EC1 EC2 EC3 ECA1 ECA2 ）x5
50V47uF/6x12（EC8 EC9 EC10 ）x3
16V1000uF/8x16（EC6 EC7 ）x2
35V4700uF/18x32（EC11 ）x1

・フィルムコンデンサ
100V101（C1 C2 ）x2
100V104（C5 C6 C7 ）x3
100V224（C9 ）x1
100V104（C3 C4 ）x2
100V474（C8 ）x1

・ブリッジダイオード（D1）：GBU606 x1

・LED（LED）：φ3mm x1
・レギュレ－タ（U4）：78L08 x1
・アンプチップ（U3）：TDA7379 x1
・オペアンプチップ（U1、U2）：NE5532P x2
・ICソケット：8Px2

・可変抵抗：B50Kx2
・端子台（5.08mmピッチ）x8P
・RCAジャック
赤色x1
白色x1





●ご注意

使用にはヒートシンク（放熱器）を必ず付けてください。ヒートシンクの設計参考：ヒートシンクの大きさの決めかた

Tj = Ta + P/(θc + θh)
Tj = Ta + P/θh

Tj ＝℃、ヒートシンクの温度
T＝℃、ジャンクション温度
Ta＝℃、 気温
P＝W、ICの消費電力
θc＝℃/W、パッケージの熱抵抗
θh＝℃/W、ヒートシンクの熱抵抗

一般に、素子のジャンクション温度TJが10℃上がる毎に半導体素子の寿命はほぼ半分になり、故障率は約2倍になるといわれており、シリコン半導体の場合はTJが約175℃を超えると破壊されるのでTJを極力下げるように設計する必要があり、通常はTj＝75-85℃を目標に熱設計を行う。しかし、パワートランジスタのような高出力素子では、TJを85℃以下にすることは不可能で、仕様書に表示されているそのトランジスタの許容最高温度の0.8倍を目安にTjを設定するのが一般的である。