★1875★パワーアンプキット [K-1875DD]
★1875★パワーアンプキット
[K-1875DD]
販売価格: 1,650円(税別)
(税込: 1,815円)
在庫切れ
●概要
●仕様・機能
★本商品は組立キットで、半田付けが必要です★オーディオパワーアンプLM1875Tx2を搭載したHi-Fiアンプキット、プリアンプ搭載、詳細マニュアルがついていないので掲載情報だけで作成できる方にお勧め、部品配置図面、入力：ステレオ、5.08mmピッチ3P端子台、動作電源：AC両電源18V、接続：5.08mmピッチ3P端子台、出力：5.08mmピッチ3P端子台、基板寸法：118x66.5x1.2mm、表記価格：1
＜構成部品一覧＞
1/4W金属皮膜抵抗
(R3、R4)：10Ω(x2)
(R19、R20)：100Ω(x2)
(R5、R6、R17、R18)：1KΩ(x4)
(R11、R12)：10KΩ(x2)
(R1、R2)：20KΩ(x2)
(R7、R8、R13-R16)：47KΩ(x6)
(R21、R22)：1MΩ(x2)
1W金属皮膜抵抗
(R9、R10)：1KΩ(x2)
定電圧用ダイオード(D1、D2)：Z-DIODE/12V(x2)
フィルムコンデンサ(C1、C2、C5、C6、C15、C16)：MET370/104(x6)
フィルムコンデンサ(C7、C8)：MKP-X2/275V155 OR 275V225(x2)
電解コンデンサ
(C3、C4、C13、C14)：50V100uF(x4)
(C9-C12)：50V2200uF(x4)※基板シルクに4700uFと書かれている
端子台(CN1-3)：TB058/3P(x3)
可変抵抗(VR1)：WH148-1B-2/50KΩ(x1)
ブリッジダイオード(BD1)：KBL410(x1)
オーディオパワーアンプ(IC1、IC2)：LM1875T(x2)
ICソケット(300mil)：8P(x1)
IC：NE5532P(x1)
専用基板：(x1)
※樹脂ナット(M3)は付属対象外です。
● ご注意：
ヒートシンク（放熱板）は付属対象外です。本製品は、必ずヒートシンク（放熱板）を取り付けてご使用ください。 取り付けない場合は製品破壊を起こすことがありますのでご注意ください。
●仕様・機能
★本商品は組立キットで、半田付けが必要です★オーディオパワーアンプLM1875Tx2を搭載したHi-Fiアンプキット、プリアンプ搭載、詳細マニュアルがついていないので掲載情報だけで作成できる方にお勧め、部品配置図面、入力：ステレオ、5.08mmピッチ3P端子台、動作電源：AC両電源18V、接続：5.08mmピッチ3P端子台、出力：5.08mmピッチ3P端子台、基板寸法：118x66.5x1.2mm、表記価格：1
＜構成部品一覧＞
1/4W金属皮膜抵抗
(R3、R4)：10Ω(x2)
(R19、R20)：100Ω(x2)
(R5、R6、R17、R18)：1KΩ(x4)
(R11、R12)：10KΩ(x2)
(R1、R2)：20KΩ(x2)
(R7、R8、R13-R16)：47KΩ(x6)
(R21、R22)：1MΩ(x2)
1W金属皮膜抵抗
(R9、R10)：1KΩ(x2)
定電圧用ダイオード(D1、D2)：Z-DIODE/12V(x2)
フィルムコンデンサ(C1、C2、C5、C6、C15、C16)：MET370/104(x6)
フィルムコンデンサ(C7、C8)：MKP-X2/275V155 OR 275V225(x2)
電解コンデンサ
(C3、C4、C13、C14)：50V100uF(x4)
(C9-C12)：50V2200uF(x4)※基板シルクに4700uFと書かれている
端子台(CN1-3)：TB058/3P(x3)
可変抵抗(VR1)：WH148-1B-2/50KΩ(x1)
ブリッジダイオード(BD1)：KBL410(x1)
オーディオパワーアンプ(IC1、IC2)：LM1875T(x2)
ICソケット(300mil)：8P(x1)
IC：NE5532P(x1)
専用基板：(x1)
※樹脂ナット(M3)は付属対象外です。
● ご注意：
ヒートシンク（放熱板）は付属対象外です。本製品は、必ずヒートシンク（放熱板）を取り付けてご使用ください。 取り付けない場合は製品破壊を起こすことがありますのでご注意ください。